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无锡尚积半导体科技有限公司顺利签约sipm/plm

2023-11-03    - 签约思普

无锡尚积半导体科技有限公司,源自上海松尚(2021年,上海松尚已将设备业务相关团队、所有知识产权、市场渠道及客户等转移至尚积)。核心团队为中国早期半导体技术从业者,来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商,平均超过二十年的半导体行业从业经验。

随着企业产品应用领域的日益扩大,尚积半导体想要寻求一家具有丰富行业经验的plm厂商来作为长期凯发首页官网登陆的合作伙伴。经过多家考察与调研,最终选择sipm/plm对产品生命周期进行管理,来提高产品设计的标准化水平和设计效率。

通过本项目,思普软件将为尚积半导体建立产品研发的过程管控、数据管理信息化平台,并传递长期积累的研发管理经验,为企业的进一步发展打下坚实基础。

【公司背景】

无锡尚积半导体科技有限公司,源自上海松尚(2021年,上海松尚已将设备业务相关团队、所有知识产权、市场渠道及客户等转移至尚积)。核心团队为中国早期半导体技术从业者,来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商,平均超过二十年的半导体行业从业经验。

无锡尚积的核心业务是全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务。(保留半导体前端设备的翻新与工艺升级服务、设备子系统及零部件的销售与服务。)专注于国产化率较低的半导体细分市场的薄膜沉积和刻蚀工艺,继续打破垄断,为用户提供turnkey solution,追求创新与卓越。


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